| 商标名称 | 金松发 | 注册号/申请号 | 10873684 |
| 国际分类号 | 9 | 申请日期 | 2012-05-07 00:00:00.0 |
| 申请人名称(中文) | 深圳市金松发电子科技有限公司 查看TA所有商标 | 申请人地址(中文) | 广东省深圳市龙岗区横岗街道安良社区塘贝三巷5号308 |
| 申请人名称(英文) | 申请人地址(英文) | ||
| 商标图像 |
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| 类似群 | 0913 | 商品服务列表 | 半导体；芯片(集成电路) |
| 初审公告期号 | 1391 | 注册公告期号 | 1403 |
| 初审公告日期 | 注册公告日期 | ||
| 专用权期限 | - | ||
| 后期指定日期 | 国际注册日期 | ||
| 优先权日期 | - | 代理人名称 | |
| 指定颜色 | 否 | 商标类型 | |
| 是否共有商标 | - | 备注 | 商标注册申请完成 |
| 商标流程 |
1、2012-05-07 商标注册申请中 2、2013-07-18 打印驳回或部分驳回通知书 3、2013-12-03 注册申请部分驳回 4、2013-12-06 注册申请初步审定 5、2013-12-13 注册申请部分驳回 6、2014-01-24 商标注册申请完成 |
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