| 商标名称 | 合泰 | 注册号/申请号 | 8563431 |
| 国际分类号 | 9 | 申请日期 | 2010-08-11 00:00:00.0 |
| 申请人名称(中文) | 盛群半导体股份有限公司 查看TA所有商标 | 申请人地址(中文) | 中国台湾新竹市科学工业园区研新二路三号 |
| 申请人名称(英文) | HOLTEK SEMICONDUCTOR INC. | 申请人地址(英文) | NO.3,CREATION RD.Ⅱ,SCIENCE-BASED INDUSTRIAL PARK,HSIN CHU,TAIWAN |
| 商标图像 |
|
||
| 类似群 | 0913 | 商品服务列表 | 集成电路；电路板；微型电路；印刷电路板；印刷电路基板 |
| 初审公告期号 | 1266 | 注册公告期号 | 1278 |
| 初审公告日期 | 2011-06-06 | 注册公告日期 | 2011-09-07 |
| 专用权期限 | 2011-09-26至2021-09-06 | ||
| 后期指定日期 | 国际注册日期 | ||
| 优先权日期 | - | 代理人名称 | 隆天国际知识产权代理有限公司 |
| 指定颜色 | 否 | 商标类型 | |
| 是否共有商标 | - | 备注 | 商标已注册 |
| 商标流程 | |||