| 商标名称 | 金润 | 注册号/申请号 | 7882430 |
| 国际分类号 | 7 | 申请日期 | 2009-12-02 00:00:00.0 |
| 申请人名称(中文) | 西安孔明电子科技有限公司 查看TA所有商标 | 申请人地址(中文) | 陕西省西安市高新区科技路34号欧锦园C座1101 |
| 申请人名称(英文) | 申请人地址(英文) | ||
| 商标图像 |
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| 类似群 | 0721 | 商品服务列表 | 捆扎机；装瓶机；包装机；打包机；工业用封口机；装填机；装瓶盖机器；气动捆扎机 |
| 初审公告期号 | 1237 | 注册公告期号 | 1249 |
| 初审公告日期 | 2010-10-27 | 注册公告日期 | 2011-01-28 |
| 专用权期限 | 2011-02-15至2021-01-27 | ||
| 后期指定日期 | 国际注册日期 | ||
| 优先权日期 | - | 代理人名称 | 陕西西部商标事务所有限公司 |
| 指定颜色 | 否 | 商标类型 | |
| 是否共有商标 | - | 备注 | 商标已注册 |
| 商标流程 | |||