| 商标名称 | WLMCP | 注册号/申请号 | 9247229 |
| 国际分类号 | 40 | 申请日期 | 2011-03-23 00:00:00.0 |
| 申请人名称(中文) | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 查看TA所有商标 | 申请人地址(中文) | 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 申请人名称(英文) | 申请人地址(英文) | ||
| 商标图像 |
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| 类似群 | 4001|4002|4011 | 商品服务列表 | 定做材料装配(替他人)；电镀；激光划线；激光切割；研磨抛光；磁化；印刷；金属处理；焊接；镀锡 |
| 初审公告期号 | 1294 | 注册公告期号 | 1306 |
| 初审公告日期 | 2012-01-06 | 注册公告日期 | 2012-04-07 |
| 专用权期限 | 2012-04-26至2022-04-06 | ||
| 后期指定日期 | 国际注册日期 | ||
| 优先权日期 | - | 代理人名称 | 北京集佳知识产权代理有限公司 |
| 指定颜色 | 否 | 商标类型 | |
| 是否共有商标 | - | 备注 | 商标已注册 |
| 商标流程 |
1、2011-03-23 商标注册申请中 2、2011-11-30 注册申请初步审定 3、2012-04-26 商标已注册 |
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