| 商标名称 | A-LCM | 注册号/申请号 | 10375937 |
| 国际分类号 | 40 | 申请日期 | 2011-12-30 00:00:00.0 |
| 申请人名称(中文) | 苏州日月新半导体有限公司 查看TA所有商标 | 申请人地址(中文) | 江苏省苏州工业园区苏虹西路188号 |
| 申请人名称(英文) | 申请人地址(英文) | ||
| 商标图像 |
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| 类似群 | 4001 | 商品服务列表 | 半导体芯片蚀刻加工处理;半导体封装处理;集成电路蚀刻加工处理;半导体芯片级加工处理;芯片加工;集成电路封装加工;基板加工制造;基板代工;依客户委托及指示的规格 |
| 初审公告期号 | 注册公告期号 | ||
| 初审公告日期 | 注册公告日期 | ||
| 专用权期限 | - | ||
| 后期指定日期 | 国际注册日期 | ||
| 优先权日期 | - | 代理人名称 | 北京德恒汇智知识产权代理有限公司 |
| 指定颜色 | 否 | 商标类型 | |
| 是否共有商标 | - | 备注 | 商标无效 |
| 商标流程 | |||