| 商标名称 | JCAP | 注册号/申请号 | 13699962 |
| 国际分类号 | 40 | 申请日期 | 2013-12-11 00:00:00.0 |
| 申请人名称(中文) | 江阴长电先进封装有限公司 查看TA所有商标 | 申请人地址(中文) | |
| 申请人名称(英文) | 申请人地址(英文) | ||
| 商标图像 |
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| 类似群 | 4001|4015 | 商品服务列表 | 集成电路蚀刻加工处理；定做材料装配(替他人)；依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人)；基板加工制造；芯片加工；芯片加工；半导体晶圆级加工处理；集成电路蚀刻加工处理；基板加工制造；半导体芯片级加工处理； |
| 初审公告期号 | 注册公告期号 | ||
| 初审公告日期 | 注册公告日期 | ||
| 专用权期限 | - | ||
| 后期指定日期 | 国际注册日期 | ||
| 优先权日期 | - | 代理人名称 | |
| 指定颜色 | 否 | 商标类型 | |
| 是否共有商标 | - | 备注 | 商标注册申请完成 |
| 商标流程 | |||