| 商标名称 | 图形 | 注册号/申请号 | 9413302 |
| 国际分类号 | 17 | 申请日期 | 2011-05-03 00:00:00.0 |
| 申请人名称(中文) | 北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司 查看TA所有商标 | 申请人地址(中文) | 北京市通州区工业开发区 |
| 申请人名称(英文) | 申请人地址(英文) | ||
| 商标图像 |
|
||
| 类似群 | 1702|1706 | 商品服务列表 | 密封环；管道垫圈；管道接头衬垫；垫片(密封垫)；填充垫圈；密封物；绝缘材料；电线绝缘物；绝缘体；绝缘耐火材料 |
| 初审公告期号 | 1300 | 注册公告期号 | 1312 |
| 初审公告日期 | 2012-02-20 | 注册公告日期 | 2012-05-21 |
| 专用权期限 | 2012-06-11至2022-05-20 | ||
| 后期指定日期 | 国际注册日期 | ||
| 优先权日期 | - | 代理人名称 | |
| 指定颜色 | 否 | 商标类型 | |
| 是否共有商标 | - | 备注 | 商标已注册 |
| 商标流程 | |||