| 商标名称 | BOYU | 注册号/申请号 | 9413303 |
| 国际分类号 | 17 | 申请日期 | 2011-05-03 00:00:00.0 |
| 申请人名称(中文) | 北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司 查看TA所有商标 | 申请人地址(中文) | 北京市通州区工业开发区 |
| 申请人名称(英文) | 申请人地址(英文) | ||
| 商标图像 |
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| 类似群 | 1702|1706 | 商品服务列表 | 密封环;管道垫圈;管道接头衬垫;垫片(密封垫);填充垫圈;密封物;绝缘材料;电线绝缘物;绝缘体;绝缘耐火材料; |
| 初审公告期号 | 注册公告期号 | ||
| 初审公告日期 | 注册公告日期 | ||
| 专用权期限 | - | ||
| 后期指定日期 | 国际注册日期 | ||
| 优先权日期 | - | 代理人名称 | |
| 指定颜色 | 否 | 商标类型 | |
| 是否共有商标 | - | 备注 | 商标无效 |
| 商标流程 |
1、2011-05-03 商标注册申请中 2、2011-11-17 打印驳回或部分驳回通知书 3、2012-04-27 商标注册申请完成 |
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