| 商标名称 | H | 注册号/申请号 | 8586062 |
| 国际分类号 | 1 | 申请日期 | 2010-08-18 00:00:00.0 |
| 申请人名称(中文) | 西安华晶电子技术股份有限公司 查看TA所有商标 | 申请人地址(中文) | 陕西省西安市高新区锦业二路91号 |
| 申请人名称(英文) | 申请人地址(英文) | ||
| 商标图像 |
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| 类似群 | 0104 | 商品服务列表 | 工业用软化剂；提炼金属合金的化学制剂；抗氧剂；研磨剂(和研磨剂配用的辅助液)；磨料用辅助液 |
| 初审公告期号 | 1265 | 注册公告期号 | 1277 |
| 初审公告日期 | 2011-05-27 | 注册公告日期 | 2011-08-28 |
| 专用权期限 | 2011-09-15至2021-08-27 | ||
| 后期指定日期 | 国际注册日期 | ||
| 优先权日期 | - | 代理人名称 | 陕西金信商标事务所有限公司 |
| 指定颜色 | 否 | 商标类型 | |
| 是否共有商标 | - | 备注 | 商标变更完成 |
| 商标流程 | |||