| 商标名称 | EXBOND | 注册号/申请号 | 11065770 |
| 国际分类号 | 1 | 申请日期 | 2012-06-13 00:00:00.0 |
| 申请人名称(中文) | 上海本诺电子材料有限公司 查看TA所有商标 | 申请人地址(中文) | 上海市徐汇区钦州路100号一号楼1103-10室 |
| 申请人名称(英文) | 申请人地址(英文) | ||
| 商标图像 |
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| 类似群 | 0104|0108|0115 | 商品服务列表 | 固化剂；脱胶制剂(分离)；有机硅树脂；工业用化学品；工业化学品；工业用粘合剂；生产加工用黄蓍胶；粘胶液；工业用明胶；工业用胶 |
| 初审公告期号 | 1368 | 注册公告期号 | 1380 |
| 初审公告日期 | 2013-07-20 | 注册公告日期 | 2013-10-21 |
| 专用权期限 | 2013-11-08至2023-10-20 | ||
| 后期指定日期 | 国际注册日期 | ||
| 优先权日期 | - | 代理人名称 | 上海皓轩知识产权咨询有限公司 |
| 指定颜色 | 否 | 商标类型 | |
| 是否共有商标 | - | 备注 | 商标已注册 |
| 商标流程 |
1、2012-06-13 商标注册申请中 2、2013-06-14 注册申请初步审定 3、2013-11-08 商标已注册 |
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